Les défaillances des puces TEC résultent souvent d'une densité thermique extrême, d'un désalignement des coefficients de dilatation thermique (CTE), d'une résistance de contact et d'une dégradation des matériaux. Des modules optimisés dotés de soldes avancées, de céramiques et d'emballages assurent un refroidissement fiable et une durée de vie opérationnelle prolongée.
