{"id":696,"date":"2026-05-27T11:24:37","date_gmt":"2026-05-27T03:24:37","guid":{"rendered":"https:\/\/www.sgettec.com\/?p=696"},"modified":"2026-05-27T11:24:37","modified_gmt":"2026-05-27T03:24:37","slug":"can-a-tec-chip-achieve-millidegree-stability","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.sgettec.com\/es\/can-a-tec-chip-achieve-millidegree-stability\/","title":{"rendered":"\u00bfPuede un chip TEC lograr estabilidad en miligrados?"},"content":{"rendered":"

Resumen<\/strong><\/h2>\n

La estabilidad de temperatura a nivel de miligrados es un requisito ineludible en sistemas l\u00e1ser, sensores \u00f3pticos y diagn\u00f3sticos m\u00e9dicos. Incluso una desviaci\u00f3n de \u00b10,1 \u00b0C puede desplazar la longitud de onda de emisi\u00f3n de un l\u00e1ser, alterar la lectura de un biosensor o desestabilizar un est\u00e1ndar at\u00f3mico. Este art\u00edculo examina si un Chip TEC<\/a><\/span> \u2014un enfriador termoel\u00e9ctrico de estado s\u00f3lido basado en el efecto Peltier\u2014 puede ofrecer esa precisi\u00f3n de manera confiable, qu\u00e9 par\u00e1metros ingenieriles rigen su rendimiento y c\u00f3mo los ingenieros de adquisici\u00f3n deben evaluar las especificaciones de los chips TEC para aplicaciones cr\u00edticas. La respuesta corta es s\u00ed, pero solo cuando el dispositivo est\u00e1 correctamente especificado, integrado t\u00e9rmicamente y combinado con un controlador de bucle cerrado. Comprender tanto la f\u00edsica como la hoja de datos en igual medida es lo que diferencia un sistema estable de uno que solo aproxima el control de temperatura.<\/p>\n

\n

1. La f\u00edsica detr\u00e1s de la precisi\u00f3n de los chips TEC<\/h2>\n

1.1 C\u00f3mo el efecto Peltier permite el control activo de temperatura<\/h3>\n

Un chip TEC funciona seg\u00fan el efecto Peltier: cuando se hace pasar corriente continua a trav\u00e9s de una uni\u00f3n de dos materiales semiconductores diferentes \u2014t\u00edpicamente patas de tipo p y tipo n de telururo de bismuto (Bi\u2082Te\u2083)\u2014, el calor se bombea activamente desde el lado fr\u00edo hacia el lado caliente. A diferencia del enfriamiento pasivo, este mecanismo es completamente reversible y direccional. Al invertir la polaridad de la corriente, el dispositivo cambia de enfriamiento a calentamiento, otorgando al sistema de control autoridad bidireccional sobre la carga t\u00e9rmica.<\/p>\n

La arquitectura de estado s\u00f3lido es lo que hace posible alcanzar en principio una estabilidad en miligrados. No hay partes m\u00f3viles, no hay transiciones de fase del refrigerante y no hay latencia mec\u00e1nica. El tiempo de respuesta t\u00e9rmica de un chip TEC bien dise\u00f1ado es del orden de milisegundos, lo suficientemente r\u00e1pido como para que un controlador PID corrija perturbaciones antes de que se propaguen al componente sensible a la temperatura. La direccionalidad del flujo de calor est\u00e1 gobernada por la magnitud y polaridad de la corriente de excitaci\u00f3n, que un controlador moderno puede modular con resoluci\u00f3n submilim\u00e9trica.<\/p>\n

Esta combinaci\u00f3n \u2014respuesta r\u00e1pida, control bidireccional y resoluci\u00f3n fina de corriente\u2014 es la base f\u00edsica que convierte a un chip TEC en el elemento t\u00e9rmico activo preferido en instrumentos de precisi\u00f3n.<\/p>\n

1.2 Factores que limitan o permiten la estabilidad en miligrados<\/h3>\n

Lograr una estabilidad de \u00b10,001 \u00b0C requiere m\u00e1s que seleccionar un chip TEC capaz. Tres par\u00e1metros f\u00edsicos establecen el l\u00edmite:<\/p>\n

    \n
  • Uniformidad de \u0394T en la cara fr\u00eda<\/strong>: Una densidad no uniforme de las patas o deformaci\u00f3n del sustrato generan gradientes t\u00e9rmicos laterales. Los chips TEC de alta precisi\u00f3n utilizan sustratos cer\u00e1micos pulidos (Al\u2082O\u2083 o AlN) con tolerancias de planitud inferiores a 50 \u00b5m para minimizar este efecto.<\/li>\n
  • Resistencia t\u00e9rmica (Rth)<\/strong>: Una Rth menor entre la cara fr\u00eda del chip TEC y el componente objetivo significa menos masa t\u00e9rmica que estabilizar. Los sustratos de cobre unido directamente (DBC) reducen la resistencia de interfaz en comparaci\u00f3n con la al\u00famina est\u00e1ndar.<\/li>\n
  • Selecci\u00f3n del material del sustrato<\/strong>: Los sustratos de nitruro de aluminio (AlN) ofrecen una conductividad t\u00e9rmica de ~170 W\/m\u00b7K frente a ~24 W\/m\u00b7K de Al\u2082O\u2083, mejorando dr\u00e1sticamente la uniformidad de propagaci\u00f3n del calor y permitiendo una estabilidad m\u00e1s estricta en la uni\u00f3n fr\u00eda.<\/li>\n<\/ul>\n

    Las perturbaciones ambientales \u2014fluctuaciones de temperatura ambiente, cambios en la resistencia de contacto inducidos por vibraciones y ruido en la fuente de alimentaci\u00f3n\u2014 influyen en el presupuesto de estabilidad. Un chip TEC con geometr\u00eda superior del sustrato reduce la carga sobre el controlador para compensar.<\/p>\n

    \"TEC
    TEC Chip<\/figcaption><\/figure>\n
    \n

    2. Especificaciones clave que definen el rendimiento de los chips TEC<\/h2>\n

    2.1 Par\u00e1metros cr\u00edticos para el control preciso de temperatura<\/h3>\n

    Cada hoja de datos de un chip TEC enumera cuatro par\u00e1metros fundamentales. Entender c\u00f3mo cada uno se relaciona con un objetivo de estabilidad es esencial para la adquisici\u00f3n:<\/p>\n

      \n
    • Qmax (capacidad m\u00e1xima de bombeo de calor)<\/strong>: La carga t\u00e9rmica m\u00e1xima que el dispositivo puede extraer a diferencia de temperatura cero. Sobredimensionar Qmax respecto a la carga real permite que el chip TEC opere muy por debajo de su l\u00edmite t\u00e9rmico, mejorando la eficiencia y reduciendo el auto-calentamiento.<\/li>\n
    • \u0394Tmax (diferencia m\u00e1xima de temperatura)<\/strong>: La mayor diferencia de temperatura entre el lado fr\u00edo y el caliente que se puede lograr a carga t\u00e9rmica cero. Para dispositivos de una sola etapa, esto suele oscilar entre 67 \u00b0C y 74 \u00b0C. Un margen mayor de \u0394Tmax significa que el dispositivo opera con m\u00e1s margen en diferencias moderadas, mejorando la estabilidad.<\/li>\n
    • Imax (corriente m\u00e1xima de operaci\u00f3n)<\/strong>: Operar un chip TEC a 40\u201360% de Imax en lugar de a su m\u00e1ximo nominal mejora significativamente el coeficiente de rendimiento y reduce el auto-calentamiento resistivo \u2014ambos factores aflojan la estabilidad alcanzable.<\/li>\n
    • COP (coeficiente de rendimiento)<\/strong>: COP = Qc \/ P, donde P es la potencia el\u00e9ctrica de entrada. Un COP m\u00e1s alto en el punto de operaci\u00f3n significa menos calor residual en el lado caliente, reduciendo la carga t\u00e9rmica en el disipador y mejorando la estabilidad a nivel de sistema.<\/li>\n<\/ul>\n

      Para objetivos en miligrados, el punto de operaci\u00f3n debe seleccionarse para que el chip TEC funcione a 50\u201365% de Imax, donde el COP est\u00e1 cerca de su m\u00e1ximo y el ruido t\u00e9rmico por calentamiento Joule se minimiza.<\/p>\n

      2.2 Ajustar la geometr\u00eda del chip TEC a los requisitos de carga t\u00e9rmica<\/h3>\n

      El tama\u00f1o del die y la densidad de las patas afectan directamente tanto Qmax como la uniformidad de la temperatura en la cara fr\u00eda. Tama\u00f1os m\u00e1s peque\u00f1os con mayor densidad de patas proporcionan un enfriamiento m\u00e1s uniforme en toda el \u00e1rea activa \u2014crucial cuando la carga t\u00e9rmica es un chip de diodo l\u00e1ser o una matriz de fotodetectores con una superficie inferior a 5 mm\u00b2.<\/p>\n

      Para objetivos submiligrados (\u00b10,001 \u00b0C), los chips TEC de una sola etapa suelen alcanzar su l\u00edmite f\u00edsico. Las configuraciones multietapas (en cascada) apilan dos o tres etapas TEC, cada una bombeando calor desde la etapa inferior, permitiendo valores de \u0394Tmax superiores a 100 \u00b0C y una estabilidad en la cara fr\u00eda que los dispositivos de una sola etapa no pueden igualar.<\/p>\n\n\n\n\n\n\n\n
      Configuraci\u00f3n<\/th>\n\u0394Tmax<\/th>\nRango de Qmax<\/th>\nEstabilidad t\u00edpica<\/th>\nAplicaci\u00f3n t\u00edpica<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n
      De una sola etapa<\/td>\n67\u201374 \u00b0C<\/td>\n1\u2013200 W<\/td>\n\u00b10,01\u2013\u00b10,1 \u00b0C<\/td>\nDiodos l\u00e1ser, sensores \u00f3pticos<\/td>\n<\/tr>\n
      De dos etapas<\/td>\n80\u201390 \u00b0C<\/td>\n0,5\u201350 W<\/td>\n\u00b10,005\u2013\u00b10,01 \u00b0C<\/td>\nRelojes at\u00f3micos, detectores IR<\/td>\n<\/tr>\n
      De tres etapas<\/td>\n100\u2013115 \u00b0C<\/td>\n0,1\u201310 W<\/td>\n\u00b10,001\u2013\u00b10,005 \u00b0C<\/td>\nSensores criog\u00e9nicos, \u00f3ptica cu\u00e1ntica<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n

      Los chips TEC multietapa implican una compensaci\u00f3n: menor Qmax en la etapa fr\u00eda y mayor consumo total de energ\u00eda. Son apropiados solo cuando la carga t\u00e9rmica es peque\u00f1a y el requisito de estabilidad es realmente submiligrado.<\/p>\n

      \n

      3. Cumplimiento, fiabilidad y est\u00e1ndares industriales<\/h2>\n

      3.1 Est\u00e1ndares de calificaci\u00f3n relevantes para la adquisici\u00f3n de chips TEC<\/h3>\n

      Para los ingenieros de adquisici\u00f3n que procuran chips TEC para productos finales regulados, la documentaci\u00f3n de cumplimiento es tan importante como la hoja de datos t\u00e9rmica.<\/p>\n

        \n
      • RoHS \/ RoHS 3 (UE 2015\/863)<\/strong>: Obligatorio para productos vendidos en la UE. Confirma la ausencia de sustancias restringidas, incluido el plomo en aleaciones de soldadura \u2014relevante porque algunos chips TEC de alto rendimiento hist\u00f3ricamente usaban soldadura a base de Pb por su mejor resistencia a la fatiga. Verifique que las variantes compatibles con RoHS mantengan un MTBF equivalente.<\/li>\n
      • AEC-Q100<\/strong>: El est\u00e1ndar de calificaci\u00f3n de estr\u00e9s para electr\u00f3nica automotriz. Los chips TEC calificados seg\u00fan AEC-Q100 Grado 1 (\u221240 \u00b0C a +125 \u00b0C) son adecuados para la gesti\u00f3n t\u00e9rmica de LiDAR y ADAS, donde las vibraciones y amplias variaciones de temperatura son habituales.<\/li>\n
      • MIL-STD-810<\/strong>: Regula las pruebas ambientales para aplicaciones de defensa y aeroespaciales \u2014choques, vibraciones, humedad y altitud. Los chips TEC destinados a instrumentos a\u00e9reos o embarcados deben adquirirse de fabricantes que prueben seg\u00fan los m\u00e9todos MIL-STD-810.<\/li>\n
      • Referencias de MTBF<\/strong>: Los principales fabricantes de chips TEC publican valores de MTBF de 200.000\u2013400.000 horas bajo condiciones nominales. Verifique que las condiciones de prueba (temperatura, fracci\u00f3n de corriente, tasa de ciclos t\u00e9rmicos) coincidan con el perfil de su aplicaci\u00f3n.<\/li>\n<\/ul>\n

        3.2 Resistencia a ciclos t\u00e9rmicos y estabilidad a largo plazo<\/h3>\n

        El principal modo de falla en un chip TEC bajo operaci\u00f3n continua es la fatiga de las uniones de soldadura en la interfaz entre el terminal del semiconductor y el sustrato. Cada ciclo t\u00e9rmico induce una expansi\u00f3n t\u00e9rmica diferencial entre los terminales de Bi\u2082Te\u2083, la soldadura y el sustrato cer\u00e1mico. Con decenas de miles de ciclos, se propagan microgrietas que aumentan la resistencia el\u00e9ctrica, lo que se manifiesta como una degradaci\u00f3n gradual de Qmax y \u0394Tmax.<\/p>\n

        Principales caracter\u00edsticas de dise\u00f1o que prolongan la vida \u00fatil operativa:<\/p>\n

          \n
        • Aleaciones de soldadura conformes<\/strong>: Las aleaciones SnAgCu (SAC) con estructura de grano controlada superan a las eut\u00e9cticas SnPb en vida \u00fatil frente a la fatiga bajo ciclos t\u00e9rmicos.<\/li>\n
        • Sustratos con CTE ajustado<\/strong>: Los sustratos AlN tienen un coeficiente de expansi\u00f3n t\u00e9rmica (CTE) m\u00e1s cercano al Bi\u2082Te\u2083 que el Al\u2082O\u2083, lo que reduce el esfuerzo interfacial por ciclo.<\/li>\n
        • Rampas de corriente controladas<\/strong>: Evitar cambios de corriente en forma de escal\u00f3n reduce el esfuerzo t\u00e9rmico instant\u00e1neo en la interfaz terminal-soldadura.<\/li>\n<\/ul>\n

          Para aplicaciones que requieren m\u00e1s de 10 a\u00f1os de operaci\u00f3n continua, solicite al proveedor datos de pruebas de ciclos t\u00e9rmicos (t\u00edpicamente seg\u00fan IEC 60068-2-14) y confirme que el n\u00famero de ciclos de prueba supere en al menos 3 veces el n\u00famero esperado de ciclos de vida \u00fatil de su aplicaci\u00f3n.<\/p>\n

          \n

          4. Escenarios de aplicaci\u00f3n donde se requiere estabilidad en miligrados<\/h2>\n

          4.1 Casos de uso de alta precisi\u00f3n que impulsan la adopci\u00f3n de chips TEC<\/h3>\n

          El chip TEC se ha convertido en el elemento de control t\u00e9rmico de elecci\u00f3n en varios segmentos de aplicaciones de alto valor:<\/p>\n

            \n
          • Estabilizaci\u00f3n de diodos l\u00e1ser<\/strong>: Un cambio de 1 \u00b0C en la temperatura de la uni\u00f3n provoca una variaci\u00f3n de ~0,3 nm en la longitud de onda en un l\u00e1ser DFB t\u00edpico. Las aplicaciones de telecomunicaciones y detecci\u00f3n que requieren estabilidad sub-pm en la longitud de onda exigen un control del chip TEC con una precisi\u00f3n de \u00b10,01 \u00b0C o mejor.<\/li>\n
          • Relojes at\u00f3micos y referencias de frecuencia<\/strong>: La frecuencia del oscilador depende de la temperatura. Los relojes at\u00f3micos a escala de chip (CSAC) utilizan chips TEC integrados para mantener el paquete f\u00edsico dentro de \u00b10,001 \u00b0C, logrando una estabilidad de frecuencia sub-ppb.<\/li>\n
          • Sistemas LiDAR<\/strong>: La ganancia del fotodiodo de avalancha (APD) es altamente sensible a la temperatura. La estabilizaci\u00f3n del APD mediante chip TEC mantiene un rango de detecci\u00f3n constante y reduce las tasas de falsos positivos en LiDAR automotriz e industrial.<\/li>\n
          • Instrumentos de diagn\u00f3stico in vitro (IVD)<\/strong>: Los termocicladores PCR y los lectores de inmunoensayos enzim\u00e1ticos requieren rampas y mantenimientos de temperatura precisos. Los chips TEC proporcionan las transiciones t\u00e9rmicas r\u00e1pidas y exactas que definen la reproducibilidad del ensayo.<\/li>\n<\/ul>\n

            4.2 Consideraciones de integraci\u00f3n a nivel de sistema para ingenieros de compras<\/h3>\n

            Especificar el chip TEC adecuado es necesario pero no suficiente. La integraci\u00f3n a nivel de sistema determina si se logra la estabilidad potencial del dispositivo:<\/p>\n

              \n
            • Emparejamiento del controlador<\/strong>: Un chip TEC emparejado con una fuente de corriente de baja ruido y alta resoluci\u00f3n y un controlador PID (o PID + feed-forward) puede alcanzar una estabilidad una orden de magnitud mejor que el mismo chip alimentado por una fuente PWM b\u00e1sica. Controladores con resoluci\u00f3n DAC de 20 bits y ruido de corriente inferior a 1 mA son apropiados para objetivos de miligrados.<\/li>\n
            • Dimensionamiento del disipador de calor<\/strong>: El lado caliente de un chip TEC debe rechazar el calor de manera eficiente. La resistencia t\u00e9rmica desde el lado caliente hasta el ambiente debe mantenerse por debajo de 1\u20132 \u00b0C\/W para aplicaciones de precisi\u00f3n. A menudo se requieren disipadores refrigerados por aire forzado o por l\u00edquido.<\/li>\n
            • Selecci\u00f3n de sensores en bucle cerrado<\/strong>: Un termistor NTC de 10 k\u03a9 con una intercambiabilidad de \u00b10,1 \u00b0C es insuficiente para el control en miligrados. Se requieren sensores RTD de platino (PT1000) o NTC de precisi\u00f3n con curvas de calibraci\u00f3n individuales para cerrar el bucle con precisi\u00f3n.<\/li>\n<\/ul>\n
              \n

              Preguntas frecuentes<\/h2>\n

              P1: \u00bfCu\u00e1l es la estabilidad t\u00e9rmica realista que puede lograr un chip TEC de una sola etapa bajo operaci\u00f3n continua?<\/strong><\/p>\n

              En condiciones bien controladas \u2014 ambiente estable, disipador de calor adecuadamente dimensionado y un controlador PID de alta resoluci\u00f3n \u2014 un chip TEC de una sola etapa puede lograr una estabilidad de \u00b10,01 \u00b0C de manera confiable. Con una sinton\u00eda optimizada del controlador y fuentes de corriente de bajo ruido, es posible alcanzar \u00b10,005 \u00b0C. Para una estabilidad continua sub-miligrados (\u00b10,001 \u00b0C), generalmente se requiere una configuraci\u00f3n de dos o tres etapas.<\/p>\n

              P2: \u00bfC\u00f3mo selecciono entre un chip TEC de una sola etapa y uno de varias etapas para un requisito de estabilidad inferior a \u00b10,01 \u00b0C?<\/strong><\/p>\n

              Comience por la carga t\u00e9rmica (Qc) y la temperatura requerida en el lado fr\u00edo respecto al ambiente. Si el \u0394T requerido es inferior a 40 \u00b0C y Qc es superior a 1 W, un dispositivo de una sola etapa operando a 50\u201360% Imax normalmente cumplir\u00e1 con \u00b10,01 \u00b0C. Si Qc es inferior a 500 mW y \u0394T supera los 50 \u00b0C, o si el objetivo de estabilidad es m\u00e1s estricto que \u00b10,005 \u00b0C, pase a una configuraci\u00f3n de dos etapas. Los dispositivos de tres etapas est\u00e1n reservados para aplicaciones criog\u00e9nicas o de \u00f3ptica cu\u00e1ntica donde Qc es inferior a 100 mW.<\/p>\n

              P3: \u00bfQu\u00e9 certificaciones debe tener un chip TEC para su uso en equipos de grado m\u00e9dico o aeroespacial?<\/strong><\/p>\n

              Para instrumentos m\u00e9dicos IVD, la conformidad con RoHS y documentaci\u00f3n de la cadena de suministro alineada con ISO 13485 son requisitos b\u00e1sicos. Para aeroespacial y defensa, solicite informes de pruebas ambientales MIL-STD-810 y confirme que el sistema de calidad del fabricante est\u00e1 certificado AS9100. La calificaci\u00f3n AEC-Q100 es la referencia relevante para aplicaciones de LiDAR y ADAS de grado automotriz.<\/p>\n

              \n

              Conclusi\u00f3n<\/h2>\n

              Un chip TEC puede lograr estabilidad en miligrados \u2014 pero el resultado depende de tres factores convergentes: selecci\u00f3n correcta del dispositivo (cantidad de etapas, material del sustrato, punto de operaci\u00f3n), integraci\u00f3n rigurosa del sistema (resoluci\u00f3n del controlador, resistencia t\u00e9rmica del disipador, precisi\u00f3n del sensor) y cumplimiento verificado de las normas de calificaci\u00f3n relevantes para la aplicaci\u00f3n final.<\/p>\n

              Para ingenieros de compras, la lista de verificaci\u00f3n de especificaciones debe incluir margen de \u0394Tmax en el punto de operaci\u00f3n, margen de Qmax respecto a la carga t\u00e9rmica real, material del sustrato (AlN preferido para uso de alta precisi\u00f3n), datos de resistencia a ciclos t\u00e9rmicos y certificaciones de cumplimiento aplicables. Contratar a un proveedor que ofrezca soporte de ingenier\u00eda de aplicaciones junto con los valores de la hoja de datos es un diferenciador pr\u00e1ctico \u2014 la estabilidad en miligrados es un resultado de sistema, y el chip TEC es su elemento activo m\u00e1s cr\u00edtico.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

              Un chip TEC permite un control de temperatura en miligrados para aplicaciones de precisi\u00f3n mediante el efecto Peltier, ofreciendo una gesti\u00f3n t\u00e9rmica estabilizada cuando se integra adecuadamente con controladores, disipadores de calor y dise\u00f1o del sistema.<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":671,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"footnotes":""},"categories":[36],"tags":[103,104,82,62,80],"class_list":["post-696","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-industry-news","tag-millidegree-temperature-stability","tag-peltier-cooling-technology","tag-precision-temperature-control","tag-tec-chip","tag-thermoelectric-cooler"],"acf":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.sgettec.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/696","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.sgettec.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.sgettec.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.sgettec.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.sgettec.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=696"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/www.sgettec.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/696\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.sgettec.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media\/671"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.sgettec.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=696"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.sgettec.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=696"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.sgettec.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=696"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}